gb/t51198-2016微组装生产线工艺设计规范是一款全新的工业行业国家标准,自2017年7月正式实施,主要从微组装基本工艺、工艺设备配置、工艺设计等方面进行说明,十分全面,适合施工人员作为参考。欢迎来下载!
本规范是根据住房城乡建设部《关于印发2012年工程建设标准规范制订、修订计划的通知》(建标[2012]5号)的要求,由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和中国电子科技集团公司第二研究所会同有关单位共同编制完成。在编制过程中,编制组在调查研究的基础上,总结国内实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进经验,并广泛征求了国内有关设计、生产、研究等单位的意见,最后经审查定稿。

1.0.1 为规范微组装生产线工程建设中工艺设计内容、范围、厂房设施要求及动力供应,保证微组装生产线工程建设做到技术先进、安全适用、经济合理、节能环保,制定本规范。
1.0.2 本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造。
1.0.3 微组装生产线工艺设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
本规范由住房城乡建设部负责管理,工业和信息化部负责日常管理,中国电子科技集团公司第二研究所负责具体技术内容的解释。本规范在执行中,请各单位注意总结经验,积累资料,如发现需要修改或补充之处,请将意见和建议寄至中国电子科技集团公司第二研究所(地址:山西省太原市和平南路115号;邮政编码:030024),以供今后修订时参考。
主编单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站、中国电子科技集团公司第二研究所
参编单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国航天科工集团公司二院第二十三研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国兵器工业集团公司第二一四研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所

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